专利详情

专利名称	一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法
申请号	CN201310533103.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103594433A	公开（授权）日	2014.02.19
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	发明（设计）人	侯峰泽
主分类号	H01L23/367(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I
专利有效期	一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法至一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法，包括：制作柔性基板；将底部基板和两个刚性基板压合在柔性基板上；在两个刚性基板中挖空腔；将两个铜基分别粘接固定在两个刚性基板的背面；将底部芯片焊接到底部基板上，将两个顶部芯片分别焊到或粘到刚性基板由于挖空腔而露出的两个铜基上，并将两个顶部芯片键合到刚性基板上；弯曲柔性基板，使柔性基板两侧的两个刚性基板置于底部基板上的底部芯片上方，灌入塑封材料使之固定成型；在底部基板背面的焊盘上刷焊锡膏，钢网植BGA球，回流，形成封装体；将底部基板的背面固定于PCB板之上，在两个铜基之上安装散热器。利用本发明，增加了封装体的散热路径，能够更为有效的散出热量。