专利详情

专利名称	提取芯片版图的版图图形特征的方法及CMP仿真方法
申请号	CN201310573229.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103559364A	公开（授权）日	2014.02.05
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	刘宏伟;陈岚;孙艳;张贺;方晶晶
主分类号	G06F17/50(2006.01)I	IPC主分类号	G06F17/50(2006.01)I
专利有效期	提取芯片版图的版图图形特征的方法及CMP仿真方法至提取芯片版图的版图图形特征的方法及CMP仿真方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供了一种提取芯片版图的版图图形特征的方法及CMP仿真方法，在提取版图图形特征的过程中，采用增量配分法，首先将芯片版图划分为多个网格，然后任选一网格，计算该网格的图形特征，在该网格的基础上逐次扩大网格尺寸，计算每次扩大后网格的网格图形特征，采用加权平均法计算得到该任选网格的网格等效图形特征，之后采用同样的方法计算得到芯片版图的每个网格的网格等效图形特征，将所有的网格等效图形特征作为版图图形特征。上述方法通过采用增量配分法作为芯片版图划分后各个网格邻近效应的关联机制，充分考虑了CMP工艺中不同网格图形的邻近效应，实现了芯片版图表面形貌的准确预测，提高了CMP工艺仿真的准确性。