功率半导体器件热阻测试装置
- 申请号：CN201320379046.X
- 专利类型：实用新型
- 申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号：CN203414568U
- 公开(公开)日：2014.01.29
- 法律状态：授权
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专利详情
| 专利名称 | 功率半导体器件热阻测试装置 | ||
| 申请号 | CN201320379046.X | 专利类型 | 实用新型 |
| 公开（公告）号 | CN203414568U | 公开（授权）日 | 2014.01.29 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 温景超;王立新;陆江 |
| 主分类号 | G01R31/26(2014.01)I | IPC主分类号 | G01R31/26(2014.01)I;G01N25/20(2006.01)I |
| 专利有效期 | 功率半导体器件热阻测试装置 至功率半导体器件热阻测试装置 | 法律状态 | 授权 |
| 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种功率半导体器件热阻测试装置，其特征在于，包括：金属散热基板，用于保证无引脚芯片载体器件进行良好散热，由上基板和下基板组成，固定在恒温平台上；印刷电路板，用于引出无引脚芯片载体器件管脚，与金属散热基板上下叠放在一起；T型热偶，用于测量无引脚芯片载体器件下表面的温度，安置于金属散热基板中。 | ||
交易流程
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专利 -
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