专利详情

专利名称	玉米整骨脱粒系统
申请号	CN201310532933.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103535162A	公开（授权）日	2014.01.29
申请（专利权）人	中国科学院地理科学与资源研究所	发明（设计）人	王春晶;娄金勇;温学玉;田振荣;戎辉;蔡晓光
主分类号	A01F11/06(2006.01)I	IPC主分类号	A01F11/06(2006.01)I
专利有效期	玉米整骨脱粒系统至玉米整骨脱粒系统	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种玉米整骨脱粒系统，其包括：外壳，包括圆筒状的本体和两端板，本体水平设置，且本体的上部设有玉米穗输入口、下部设有多个用于下泄玉米粒的通孔；位于本体第二端的端板的下部设有玉米轴输出口；主轴，沿着外壳的轴线延伸，并且主轴的两端均延伸出外壳两端的端板；轴承座，设于主轴的两端；皮带轮，固定于主轴的第一端，用于为主轴的旋转提供动力；法兰盘，中心固定于主轴上，并位于外壳中；螺旋轴，为多个，沿着主轴的方向倾斜延伸，并固定于法兰盘上；飞片，呈矩形板状，一端设于螺旋轴上，另一端在主轴旋转时伸展接近外壳的内壁；在主轴旋转时，螺旋轴和飞片扭转击打玉米穗。本发明结构简单、不损伤玉米粒、适用范围广。