专利详情

专利名称	对硅通孔进行动态规划布线的方法
申请号	CN201310398732.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103500240A	公开（授权）日	2014.01.08
申请（专利权）人	深圳先进技术研究院	发明（设计）人	李慧云;徐国卿;彭磊
主分类号	G06F17/50(2006.01)I	IPC主分类号	G06F17/50(2006.01)I
专利有效期	对硅通孔进行动态规划布线的方法至对硅通孔进行动态规划布线的方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种对硅通孔进行动态规划布局法，包括（1）进行初始化得到初始化值，包括需要布局的硅通孔总数、每层中需要布局的硅通孔最大数、最优目标；（2）判断是否有上述初始化值的对应的最优解，其中若有对应最优解则进入步骤（3），若没有对应最优解则进入步骤（4）；（3）直接引用所述最优解，并根据该最优解进行布局布线；（4）根据所述最优目标，提取需求特征；（5）将需求特征与所述初始化值代入迭代方程，并自底而上的求解最优解；（6）根据所述最优解进行布局布线设计；（7）将上述初始化值与最优解进行存储。本发明通过以不同芯片布局布线优化的特点为动态规划的最优目标，然后通过动态规划迭代，自底而上的得到最优解。