专利详情

专利名称	离心式微流控芯片试剂预封装结构、制作方法及应用方法
申请号	CN201310442705.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103495440A	公开（授权）日	2014.01.08
申请（专利权）人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	发明（设计）人	邓永波;吴一辉;范建华;周松;李胤;刘永顺;郝鹏
主分类号	B01L3/00(2006.01)I	IPC主分类号	B01L3/00(2006.01)I;B23K26/36(2014.01)I
专利有效期	离心式微流控芯片试剂预封装结构、制作方法及应用方法至离心式微流控芯片试剂预封装结构、制作方法及应用方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	离心式微流控芯片试剂预封装结构、制作方法及应用方法，涉及硬质聚合物离心式微流控芯片的试剂预封装结构的制作方法及应用方法，本发明实现微流控芯片上试剂的预封装和长期保存，避免芯片使用前耗时的人工进样或对大型进样装置的需求，并保证实际情况对芯片稳定性和抗振性的要求。加工采用激光加工工艺，材料为PMMA，试剂预封装通过压敏胶与PMMA粘接形成的封闭腔体实现，预封装的开启通过离心机上芯片的安装和离心机提供的离心力实现，有效地满足了试剂的预封装和长期保存需求，本发明具有工艺简单，可靠性高，易于实现，适应批量化生产线的优点。