专利详情

专利名称	非晶态合金作为抗菌功能材料的应用
申请号	CN201310454659.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103484798A	公开（授权）日	2014.01.01
申请（专利权）人	中国科学院金属研究所	发明（设计）人	付华萌;张海峰;南黎;王爱民;李宏;朱正旺;张宏伟;谭丽丽;杨柯;胡壮麒
主分类号	C22C45/00(2006.01)I	IPC主分类号	C22C45/00(2006.01)I
专利有效期	非晶态合金作为抗菌功能材料的应用至非晶态合金作为抗菌功能材料的应用	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种非晶态合金作为抗菌功能材料的应用，属于非晶态材料及抗菌材料领域。具体是将非晶态合金作为具有抑菌、抗菌和灭菌作用的新型功能材料的应用。该非晶态合金的成分中含有Cu元素或者Ag元素一种或者两种，从而使得非晶态合金具有抑菌、抗菌和灭菌功能。本发明所涉及的非晶态合金具有独特的广谱抗菌性能，丰富并发展了非晶态合金的功能，拓展其应用范围，可广泛应用于电子、医疗卫生、厨房洁具、交通运输等领域中需要抗菌材料的部件。