专利详情

专利名称	宽带激光熔覆送粉头
申请号	CN201310445092.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103484856A	公开（授权）日	2014.01.01
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	林学春;南景洋;张志研;赵树森;曲研;牛奔
主分类号	C23C24/10(2006.01)I	IPC主分类号	C23C24/10(2006.01)I
专利有效期	宽带激光熔覆送粉头至宽带激光熔覆送粉头	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种宽带激光熔覆送粉头，包括：一垂直调节板体，其断面为U字形，该垂直调节板体的两侧边上纵向分别开有条形滑槽；一固定板，为L形，其短侧边横向固定在垂直调节板体两侧的条形滑槽上；一送粉结构，该送粉结构包括：一送粉接头，为柱体，该柱体侧壁横向有一螺纹孔，该送粉接头横置在垂直调节板体两侧的条形滑槽上；一送粉管，一端螺固在送粉接头的螺纹孔上；一送粉喷嘴，其固定在送粉管的另一端。本发明通过对所输送的金属粉末进行整形，得到宽带矩形的出粉效果，实现了与激光矩形光束相匹配的宽带送粉，实现较宽的激光宽带熔覆，提高了激光熔覆效率。该送粉喷嘴结构精简，安装方便。