一种多孔氧化物半导体纳米薄膜制备方法
- 申请号:CN201310390421.5
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院西安光学精密机械研究所
- 公开(公开)号:CN103451609A
- 公开(公开)日:2013.12.18
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种多孔氧化物半导体纳米薄膜制备方法 | ||
| 申请号 | CN201310390421.5 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN103451609A | 公开(授权)日 | 2013.12.18 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明(设计)人 | 王浩静;李涛涛;王红飞;刘欢;杨利青;胡炜杰 |
| 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C23C14/58(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I;G01N27/12(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种多孔氧化物半导体纳米薄膜制备方法 至一种多孔氧化物半导体纳米薄膜制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明涉及一种多孔氧化物半导体纳米薄膜的制备方法。其技术方案是,使用共溅射技术,采用氧化物半导体靶材(或相应金属靶材)和造孔剂靶材,在Ar或者Ar、O2混合气氛下,在基底表面同时或者交替沉积薄膜,预制成具有氧化物/造孔剂两种物相的复合纳米薄膜。预制的复合薄膜在经过水洗后,造孔剂被溶解,得到多孔的纳米薄膜。最后将薄膜烘干,进行退火处理,能得到结晶性好、高取向、高孔隙度的纳米薄膜。 | ||
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