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一种金手指主板及电子设备

  • 申请号:CN201320353977.2
  • 专利类型:实用新型
  • 申请(专利权)人:联想(北京)有限公司
  • 公开(公开)号:CN203327370U
  • 公开(公开)日:2013.12.04
  • 法律状态:
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种金手指主板及电子设备
申请号 CN201320353977.2 专利类型 实用新型
公开(公告)号 CN203327370U 公开(授权)日 2013.12.04
申请(专利权)人 联想(北京)有限公司 发明(设计)人 赖世锋
主分类号 H05K1/11(2006.01)I IPC主分类号 H05K1/11(2006.01)I
专利有效期 一种金手指主板及电子设备 至一种金手指主板及电子设备 法律状态
说明书摘要 本实用新型公开了一种金手指主板,包括板体,所述板体上设有漏锡孔。本实用新型金手指主板的优点为:在板体上设置漏锡孔,可以使金手指主板在焊锡时,其上下焊盘间的导热更为迅速,从而使其温度均匀化,易于焊接,且焊接质量高;在板体上设置漏锡孔,同时为焊接时主板上的锡膏提供了溢锡通道,使主板上的锡膏流到金手指焊盘表面,从而避免短路焊接。一种电子设备,其特征在于,该电子设备内设有前述文字所述的金手指主板。

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