专利详情

专利名称	一种具高折射率与力学强度LED封装材料用改性纳米二氧化硅及制备方法
申请号	CN201310320538.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103408798A	公开（授权）日	2013.11.27
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	刘伟区;韩敏健;王政芳;马子淇;闫振龙;高南;罗广建
主分类号	C08K9/06(2006.01)I	IPC主分类号	C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I
专利有效期	一种具高折射率与力学强度LED封装材料用改性纳米二氧化硅及制备方法至一种具高折射率与力学强度LED封装材料用改性纳米二氧化硅及制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于有机硅LED封装材料领域，公开了一种具高折射率与力学强度LED封装材料用改性纳米二氧化硅及其制备方法。制备按照以下步骤：按重量份数计，气相纳米二氧化硅50份、乙烯基硅氧烷单体0.5～30份、苯基硅氧烷单体1～25份、催化剂A0.05～10份和有机溶剂500～1000份混合均匀后，在30℃～110℃磁力搅拌下反应1h～12h，离心，取下层沉淀物，在真空烘箱中于30℃～100℃下，干燥12h～72h，得到改性纳米二氧化硅。此方法制备的改性的纳米二氧化硅作为LED基胶的增强材料，能够在提高封装材料力学性能的同时，能够有效的降低甚至基本消除因为折光率引起的透明性下降的问题。