专利详情

专利名称	一种可双重固化的高性能LED封装材料及其制备方法
申请号	CN201310321349.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103408947A	公开（授权）日	2013.11.27
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	刘伟区;韩敏健;闫振龙;马子淇;高南;罗广建;王政芳
主分类号	C08L83/07(2006.01)I	IPC主分类号	C08L83/07(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G77/38(2006.01)I;C08G77/20(2006.01)I
专利有效期	一种可双重固化的高性能LED封装材料及其制备方法至一种可双重固化的高性能LED封装材料及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于有机硅封装材料领域，公开了一种可双重固化的高性能LED封装材料及制备方法。制备包括步骤：按质量份数计，将含硅羟基苯基乙烯基硅氧烷缩合物0.5～100份、乙烯基硅油0～100份、含氢硅油10～100份、纳米二氧化硅0.1～5份、硅羟基自缩合催化剂10-4～10-6份和硅氢加成催化剂10-4～10-6份混合均匀，90～120℃反应0.1～0.5h，实现硅氢加成固化反应，然后升温到130～150℃反应1～5h，实现硅羟基缩合，得到产品。所得材料具有高透光率、高折射指数和良好的耐高温性及抗紫外老化性能，适用于LED封装材料用基板器材、触摸板、液晶显示元件器材等材料。