专利详情

专利名称	一种集成功率控制单元的封装结构
申请号	CN201310356680.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103413790A	公开（授权）日	2013.11.27
申请（专利权）人	中国科学院深圳先进技术研究院	发明（设计）人	徐国卿;刘玢玢;李卫民;梁嘉宁;林桂林;常明
主分类号	H01L23/367(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I
专利有效期	一种集成功率控制单元的封装结构至一种集成功率控制单元的封装结构	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供的集成功率控制单元的封装结构，不按照传统功能模块来分布发热元件，而是将全部发热元件打散分布，综合考虑实现相同以及不同功能的发热元件的使用情况以及功率等问题，将实现同一功能的发热元件在所述主基板上间隔分布，同时工作的实现不同功能的发热元件在所述主基板上也间隔分布，从而确保了在不同的使用情况下，整个主基板上的不同区域的发热量尽量均匀，均匀发热一方面为均匀散热提供了有力的保障，另一方面利于精简集成化的散热结构，进而有利于适应控制单元小体积的需求；同时，均匀发热也有利于提高主基板的使用稳定性和使用寿命。?