专利详情

专利名称	多模块面阵红外探测器三维拼接结构及实现方法
申请号	CN201310325013.1	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103411681A	公开（授权）日	2013.11.27
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	王小坤;孙闻;张磊;曾智江;陈俊林;李雪;龚海梅
主分类号	G01J5/02(2006.01)I	IPC主分类号	G01J5/02(2006.01)I
专利有效期	多模块面阵红外探测器三维拼接结构及实现方法至多模块面阵红外探测器三维拼接结构及实现方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种多模块面阵红外探测器三维拼接结构及实现方法。多模块面阵红外探测器三维拼接结构由小规模探测器模块、分立小模块基板、框架式多模块拼接大基板和多模块面阵红外探测器三维拼接机构组成。先将多个小模块面阵探测器安装分立式小模块基板上，借助多模块面阵红外探测器三维拼接机构实现六自由度调节。然后将框架式多模块拼接大基板与多个分立小模块基板固定，最后再将多模块面阵红外探测器三维拼接机构与带多模块面阵红外探测器和分立式小模块基板的框架式多模块拼接大基板分离，这样就完成了多模块面阵红外探测器的三位拼接。本发明可实现多个模块间六自由度的高精度拼接、重复性好，同时小规模面阵模块可单独替换，可维修性好。