专利详情

专利名称	基于有约束的最小生成树的半导体封装测试细日投料控制方法
申请号	CN201310330836.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103399549A	公开（授权）日	2013.11.20
申请（专利权）人	无锡中科泛在信息技术研发中心有限公司;中国科学院沈阳自动化研究所	发明（设计）人	张国辉;刘昶;陈海赞;姚丽丽;史海波
主分类号	G05B19/418(2006.01)I	IPC主分类号	G05B19/418(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I
专利有效期	基于有约束的最小生成树的半导体封装测试细日投料控制方法至基于有约束的最小生成树的半导体封装测试细日投料控制方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	半导体封装测试生产是一个流程高度复杂，资金高度密集的加工过程，相对于其它制造业来说，其产品种类繁多，工序复杂，对设备的利用率要求较高，因而日细投料控制对于提高生产系统瓶颈设备的利用率起着重要的作用。本发明针对瓶颈设备，将要解决的问题建模为图论中求解有约束的最小生成树的问题，通过得到一个有约束的最小生成树，从而得到各个产品的具体的投料顺序和投料的具体时刻。该方法解决了盲目投料导致的瓶颈问题，最后，通过应用研究验证了该方法的有效性和优越性，所提出的方法能够降低改机代价，缩短生产周期，提高生产效益。