一种简易低成本微阵列芯片点样器及使用方法
- 申请号:CN201310330143.4
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
- 公开(公开)号:CN103389237A
- 公开(公开)日:2013.11.13
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种简易低成本微阵列芯片点样器及使用方法 | ||
| 申请号 | CN201310330143.4 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN103389237A | 公开(授权)日 | 2013.11.13 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明(设计)人 | 李刚;汤腾;贾春平;赵建龙 |
| 主分类号 | G01N1/28(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N1/28(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种简易低成本微阵列芯片点样器及使用方法 至一种简易低成本微阵列芯片点样器及使用方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明公开了一种简易低成本微阵列芯片点样器及使用方法,所述点样器由一个包含微通孔阵列和一组微管道的硅橡胶芯片构成,芯片上每个微通孔至少与一条微管道相通,各条微管道之间相互独立,且每条微管道至少连接一个进样口。使用时,首先将点样器置于真空环境中进行脱气处理,然后将脱气处理后的点样器与待点样基片贴合,点样器中包含微通孔阵列的一面接触待点样基片,并在各进样口滴加相应待固定样品,利用脱气硅橡胶块体吸收微管道中空气形成的负压驱动进样口液样充满微管道和微通孔阵列,经过一定时间的静置,待微通孔阵列中液样与基片表面完成交联反应后,剥离点样器,并清洗基片,即可得到完成点样的微阵列芯片。 | ||
交易流程
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专利 -
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