专利详情

专利名称	LED封装用无机/有机杂化纳米复合材料及其制备方法
申请号	CN201310003023.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103131189A	公开（授权）日	2013.06.05
申请（专利权）人	中科院广州化学有限公司	发明（设计）人	刘伟区;高南
主分类号	C08L83/07(2006.01)I	IPC主分类号	C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08G77/20(2006.01)I;C08G77/12(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I
专利有效期	LED封装用无机/有机杂化纳米复合材料及其制备方法至LED封装用无机/有机杂化纳米复合材料及其制备方法	法律状态	公开
说明书摘要	本发明属于光电器件封装材料技术领域，公开了一种LED封装用无机/有机杂化纳米复合材料及其制备方法。该复合材料制备方法为：一方面，以有机硅烷为单体制备低聚硅氧烷，将其与纳米氧化物溶胶进行复合制备无机纳米杂化苯基乙烯基有机硅树脂；另一方面，利用苯基硅醇与含氢硅烷通过非水解溶胶-凝胶法制备苯基含氢有机硅树脂；然后将所制备的苯基乙烯基有机硅树脂、苯基含氢有机硅树脂，与助剂等在催化剂条件下通过硅氢加成进行固化，即制得无机/有机杂化纳米复合材料。所制备的复合材料兼具无机材料和有机高分子材料的优点，可作为LED封装用材料或其他光学保护材料。