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一种键合装置

  • 申请号:CN201110378944.9
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
  • 公开(公开)号:CN103137508A
  • 公开(公开)日:2013.06.05
  • 法律状态:专利申请权、专利权的转移
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 一种键合装置
申请号 CN201110378944.9 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN103137508A 公开(授权)日 2013.06.05
申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 万里兮;郭学平;宋崇申
主分类号 H01L21/603(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/603(2006.01)I
专利有效期 一种键合装置 至一种键合装置 法律状态 专利申请权、专利权的转移
说明书摘要 本发明公开了一种键合装置,包括:压力罩和贴合于所述压力罩开口处的弹性压力膜。由于弹性压力膜可以跟随所接触物体的表面而形变,以使弹性压力膜上的压强相同,因此弹性压力膜可以均匀的对第一待键合物施加压力。当第一待键合物由多个不同厚度的键合物组成时,本发明对这些不同厚度的键合物施加的压强也相同,因此它们的键合效果相同,可以提高产品的合格率。

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