专利详情

专利名称	一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法
申请号	CN201310058620.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103117252A	公开（授权）日	2013.05.22
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	张博;尹雯;陆原;万里兮
主分类号	H01L21/98(2006.01)I	IPC主分类号	H01L21/98(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I
专利有效期	一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法至一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法	法律状态	专利申请权、专利权的转移
说明书摘要	本发明公开了一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法，包括：采用两个开口相对的U型真空槽对一个二维封装柔性基板进行折叠，并将该二维封装柔性基板真空吸附于该两个U型真空槽内壁，形成一个三维折叠封装单元；将多个该三维折叠封装单元开口向上密集排布于底板上，形成三维折叠封装单元阵列；从该三维折叠封装单元阵列中每个三维折叠封装单元开口内的空间对该三维折叠封装单元阵列加注灌封材料，灌封材料加满后将该三维折叠封装单元阵列置于热板上加热固化；释放真空，形成多个柔性基板三维封装体。本发明实现二维封装柔性基板的三维折叠封装，可在同一设备上完成柔性基板的弯折和灌封工艺，大大简化和优化了传统的封装工艺。