一种导电高分子复合材料及其制备方法
- 申请号:CN201310088227.1
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院长春应用化学研究所
- 公开(公开)号:CN103113732A
- 公开(公开)日:2013.05.22
- 法律状态:公开
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专利详情
| 专利名称 | 一种导电高分子复合材料及其制备方法 | ||
| 申请号 | CN201310088227.1 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN103113732A | 公开(授权)日 | 2013.05.22 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 发明(设计)人 | 朱雨田;黄金瑞;姜伟;毛萃 |
| 主分类号 | C08L67/04(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L67/04(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08L77/02(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种导电高分子复合材料及其制备方法 至一种导电高分子复合材料及其制备方法 | 法律状态 | 公开 |
| 说明书摘要 | 本发明提供了一种导电高分子复合材料及其制备方法,该导电高分子复合材料包括100重量份的基体与0.01~1.5重量份的导电纳米填料,所述基体为具有双连续结构的不相容聚合物共混体系,所述导电纳米填料的长径比≥100。与现有技术中炭黑、聚乙烯与聚对苯二甲酸乙二醇酯制备导电纤维化高分子复合材料相比,首先,本发明采用的导电纳米填料的长径比较大,添加少量即可使绝缘的聚合物导电,从而降低导电高分子复合材料的导电逾渗阈值;其次,双连续结构的基体及导电高分子纳米填料分布在具有双连续结构的不相容聚合物共混体系两相界面处,使复合材料的导电逾渗阈值降低;最后,本发明制备方法简单,安全环保。 | ||
交易流程
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