专利详情

专利名称	拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法
申请号	CN201210111599.7	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103372697A	公开（授权）日	2013.10.30
申请（专利权）人	中国科学院化学研究所	发明（设计）人	马永梅;黄海;曹新宇;张文;贺丹
主分类号	B23K1/018(2006.01)I	IPC主分类号	B23K1/018(2006.01)I
专利有效期	拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法至拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明属于线路板回收领域，特别涉及拆除线路板的基板时熔解元器件插脚上焊锡的细砂拆解法。将具有流动性的细砂平铺在容器里，并使细砂的表面形成一个平整的平面；然后对细砂进行加热，使细砂的温度大于被拆除基板上的电子元器件插脚上焊锡的熔点，然后停止升温，保持恒温。再将线路板少或无电子元器件的一面放在细砂的表面；当电子元器件插脚上的焊锡熔解后，由于锡液的比重远大于细砂，锡液会很快渗入到细砂的底部。在细砂的底部收集由电子元器件插脚上的焊锡熔解后得到的焊锡，在细砂的上面获得拆除的电子元器件。本发明的细砂拆解法的接触面积大，受热均匀，焊锡熔解快，能耗低。本发明方法操作容易，价格低廉且无二次污染。