专利详情

专利名称	光栅剪切二维成像系统及光栅剪切二维成像方法
申请号	CN201310110920.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103364418A	公开（授权）日	2013.10.23
申请（专利权）人	中国科学院高能物理研究所	发明（设计）人	朱佩平;洪友丽;袁清习;黄万霞;张凯
主分类号	G01N23/04(2006.01)I	IPC主分类号	G01N23/04(2006.01)I
专利有效期	光栅剪切二维成像系统及光栅剪切二维成像方法至光栅剪切二维成像系统及光栅剪切二维成像方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种光栅剪切二维成像系统及光栅剪切二维成像方法，所述的成像系统包括：光源装置，用于产生多缝光源，每条缝光源都产生照射分束光栅的X射线光束；分束光栅，用于将所述光束分割成一维光束阵列；样品台，用于承载样品；分析光栅，用于产生不同的光强背景，增强或抑制样品的折射信号或散射信号；探测器，用于探测光强的背景和空间位置的变化，采集所述样品在不同光强背景下的投影像。上述的光栅剪切二维成像装置及方法能够快速采集图像，并且密度分辨率高，密度不均匀性分辨率高，满足医学检测、安全检查、工业检测等方面的应用需求；而且样品既可以在分束光栅前，也可以在分束光栅后，样品所受到的辐射剂量较低。