专利详情

专利名称	一种双马来酰亚胺-氰酸酯复合物、封装基板材料及其制备方法
申请号	CN201310252845.5	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103342815A	公开（授权）日	2013.10.09
申请（专利权）人	中国科学院深圳先进技术研究院	发明（设计）人	孙蓉;曾小亮;于淑会;郭慧子
主分类号	C08G73/10(2006.01)I	IPC主分类号	C08G73/10(2006.01)I;C08J5/04(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I
专利有效期	一种双马来酰亚胺-氰酸酯复合物、封装基板材料及其制备方法至一种双马来酰亚胺-氰酸酯复合物、封装基板材料及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种双马来酰亚胺-氰酸酯复合物、封装基板材料及其制备方法。该双马来酰亚胺-氰酸酯复合物包括如下按质量百分数计的组分：4～30%双马来酰亚胺化合物、20～50%氰酸酯单体、2～20%烯丙基酚类化合物、0.1～5%催化剂、5～10%聚乙二醇和20～60%增强材料。本发明通过将具有柔性醚键长分子链的聚乙二醇引入到双马来酰亚胺-氰酸酯复合物封装基板材料中，在双马来酰亚胺-氰酸酯复合物与增强材料之间起到“桥梁”作用，提高了界面相互作用，能够在保证其优异耐热性能下，同时提高封装基板材料的强度和韧性。