单片集成耦合腔窄线宽半导体激光器
- 申请号:CN201310211088.7
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
- 公开(公开)号:CN103346475A
- 公开(公开)日:2013.10.09
- 法律状态:实质审查的生效
- 出售价格: 面议 立即咨询
专利详情
| 专利名称 | 单片集成耦合腔窄线宽半导体激光器 | ||
| 申请号 | CN201310211088.7 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开(公告)号 | CN103346475A | 公开(授权)日 | 2013.10.09 |
| 申请(专利权)人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明(设计)人 | 刘建国;郭锦锦;黄宁博;孙文惠;祝宁华 |
| 主分类号 | H01S5/12(2006.01)I | IPC主分类号 | H01S5/12(2006.01)I |
| 专利有效期 | 单片集成耦合腔窄线宽半导体激光器 至单片集成耦合腔窄线宽半导体激光器 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明公开了一种单片集成耦合腔窄线宽半导体激光器,包括:基底;缓冲层,形成于该基底之上;下限制层,形成于该缓冲层之上;多量子阱有源层,形成于该下限制层的左端之上;波导层,形成于该下限制层的右端之上;相移光栅层,形成于该多量子阱有源层之上;均匀布拉格光栅层,形成于该波导层之上;上限制层,形成于该有源叠层、该对接区及该无源叠层之上;刻蚀阻止层,形成于该上限制层之上;欧姆接触层,形成于该刻蚀阻止层的左端之上;P电极层,形成于该欧姆接触层之上;以及N电极层,形成于该基底的背面。利用本发明,避免了传统的利用外腔压窄线宽结构的跳模危险,实现频率的稳定性。 | ||
交易流程
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选取所需
专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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平台保障
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