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一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用

  • 申请号:CN201210078801.0
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中科院广州化学有限公司
  • 公开(公开)号:CN103319692A
  • 公开(公开)日:2013.09.25
  • 法律状态:实质审查的生效
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专利详情

专利名称 一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用
申请号 CN201210078801.0 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN103319692A 公开(授权)日 2013.09.25
申请(专利权)人 中科院广州化学有限公司 发明(设计)人 刘伟区;高南
主分类号 C08G59/20(2006.01)I IPC主分类号 C08G59/20(2006.01)I;C08G77/14(2006.01)I;C07F7/21(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01B3/40(2006.01)I;H01B3/46(2006.01)I;C09D163/00(2006.01)I;C09D183/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I
专利有效期 一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用 至一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明属于发光半导体封装领域,公开一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用,将乙烯基环氧单体与甲基氢硅氧烷催化反应2~24h,再加入封端剂和催化剂继续反应,得到封端环氧环硅氧烷;将0.1~5.0份环硅氧烷开环剂、0.01~80份环氧固化剂和0.01~5.0份固化催化剂分批加入100份封端环氧环硅氧烷中,期间氮气条件下搅拌0.5~12.0h,加入助剂后继续搅拌0.5~3.0h,固化后得到有机硅环氧材料。该材料兼具环氧树脂和有机硅材料的特点,具有优异的透光率、粘接力、力学强度、耐热及紫外性能,可用作LED封装材料、光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料以及胶黏剂。

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