
一种高阻值材料的塞贝克系数的测试芯片
- 申请号:CN201310197223.7
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院电子学研究所
- 公开(公开)号:CN103323486A
- 公开(公开)日:2013.09.25
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 一种高阻值材料的塞贝克系数的测试芯片 | ||
申请号 | CN201310197223.7 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN103323486A | 公开(授权)日 | 2013.09.25 |
申请(专利权)人 | 中国科学院电子学研究所 | 发明(设计)人 | 崔大付;蔡浩原;李亚亭;陈兴;张璐璐;孙建海;任艳飞 |
主分类号 | G01N25/20(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N25/20(2006.01)I |
专利有效期 | 一种高阻值材料的塞贝克系数的测试芯片 至一种高阻值材料的塞贝克系数的测试芯片 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明公开了一种测量高电阻值材料的塞贝克系数的测试芯片。该芯片包括了芯片基底、两个温差加热电阻、两个样品固定装置、两个温度传感器。待测的高电阻值样品两端安装在两个样品固定装置间,实现良好的欧姆接触。芯片安装在塞贝克系数测试系统中,由温控装置将芯片加热到设定的测试温度。温差加热电阻按照设定的流程工作,在待测样品两端形成一定的温度梯度,高输入阻抗电压信号检测仪器采集在待测样品两端的塞贝克电压,同时,温度传感器测量待测样品两端的温度,根据测量得到的塞贝克电压信号和温差数据,可以求出被测材料的塞贝克系数。 |
交易流程
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