专利详情

专利名称	带有热沉结构的光读出全镂空焦平面阵列及其制造方法
申请号	CN201210076887.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103318836A	公开（授权）日	2013.09.25
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	刘瑞文;焦斌斌;陈大鹏
主分类号	B81B7/04(2006.01)I	IPC主分类号	B81B7/04(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I
专利有效期	带有热沉结构的光读出全镂空焦平面阵列及其制造方法至带有热沉结构的光读出全镂空焦平面阵列及其制造方法	法律状态	授权
说明书摘要	一种带有热沉结构的光读出全镂空焦平面阵列及其制造方法，所述阵列的每个像元包括一个框架以及框架内的反光板等其他部件，每个像元框架上方包括由厚金属薄膜构成的热沉结构。热沉结构使得整个薄膜区域热导增加，能量传导加快，薄膜区域温度均匀性大大提高。消除了能量沿框架网格传播而造成的热串扰现象，热响应时间降低，热成像速度加快。另外整个支撑框架厚度增加数十倍，大大提高了薄膜区域的机械强度和薄膜平整性。再者，因框架高出像元其他部件所在的平面，这样照射到反光板上面的反射光线可以和照射到框架上的反射光线得到分离，使得反光板读出的成像信号和框架的反射信号得以分离。本方法工艺简单，制作周期短，成品率高。