专利详情

专利名称	一种电子设备外壳用板材、制备方法应用该板材的电子设备
申请号	CN201210062300.3	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103313537A	公开（授权）日	2013.09.18
申请（专利权）人	联想(北京)有限公司	发明（设计）人	李金玉;田婷;李自然
主分类号	H05K5/00(2006.01)I	IPC主分类号	H05K5/00(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I
专利有效期	一种电子设备外壳用板材、制备方法应用该板材的电子设备至一种电子设备外壳用板材、制备方法应用该板材的电子设备	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开一种电子设备外壳用板材，包括第一材质的第一部分和第二材质的第二部分；所述第一部分具有容置空间，且所述第二部分位于所述容置空间内；且所述第二材质的热导系数大于所述第一材质的热导系数，所述第二材质的刚性大于所述第一材质的刚性。本发明另辟蹊径进行了结构及材料选用两个方面的优化，从而在满足良好散热性能的基础上，为电子设备的超薄、超轻的设计趋势提供了可靠保障，能够有效控制厚度尺寸，同时还可带来良好的客户感受。在此基础上，本发明还提供一种板材制备方法及应用该板材的电子设备。