专利详情

专利名称	一种微机械谐振器及其制作方法
申请号	CN201310235167.1	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103281048A	公开（授权）日	2013.09.04
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	杨晋玲;赵晖;骆伟;袁泉;杨富华
主分类号	H03H9/24(2006.01)I	IPC主分类号	H03H9/24(2006.01)I
专利有效期	一种微机械谐振器及其制作方法至一种微机械谐振器及其制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种微机械谐振器及其制作方法，该微机械谐振器由谐振器晶片和封装盖片键合密封而成；谐振器晶片上包括输入电极、输出电极、偏置电极、谐振单元、支撑结构；谐振器结构周围大面积接地孔减小了馈通信号；谐振器周围的微型加热器实现了高精度温度补偿；谐振器晶片上最外围的结构是键合封装环；封装盖片上包括封装空腔、键合封装环结构和电学引出结构。本发明实现了高性能谐振器的高精度大规模制作加工和圆片级气密性键合封装，可用于高性能MEMS谐振器的低成本大规模生产。