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折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置

  • 申请号:CN201310073435.4
  • 专利类型:发明专利
  • 申请(专利权)人:中国科学院西安光学精密机械研究所
  • 公开(公开)号:CN103278928A
  • 公开(公开)日:2013.09.04
  • 法律状态:实质审查的生效
  • 出售价格: 面议
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专利详情

专利名称 折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置
申请号 CN201310073435.4 专利类型 发明专利
公开(公告)号 CN103278928A 公开(授权)日 2013.09.04
申请(专利权)人 中国科学院西安光学精密机械研究所 发明(设计)人 黄志华;刘兴胜;熊玲玲;张普;王贞福;刘晖
主分类号 G02B27/09(2006.01)I IPC主分类号 G02B27/09(2006.01)I
专利有效期 折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置 至折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置 法律状态 实质审查的生效
说明书摘要 本发明提供了一种折射型高功率半导体激光器阵列光学整形装置,在实现光束整形的同时,能把整形元件中每块台阶玻璃的厚度尺寸增大一倍,误差积累减少一半,大大地降低了加工难度,提高了精度和减少损耗,同时压缩激光光束在快轴方向的宽度,减少聚焦透镜的焦距,使得系统更加紧凑。在多巴条和叠阵光纤耦合,以及在切割份数较多时更能体现本元件的优势。

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