
折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置
- 申请号:CN201310073435.4
- 专利类型:发明专利
- 申请(专利权)人:中国科学院西安光学精密机械研究所
- 公开(公开)号:CN103278928A
- 公开(公开)日:2013.09.04
- 法律状态:实质审查的生效
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专利详情
专利名称 | 折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置 | ||
申请号 | CN201310073435.4 | 专利类型 | 发明专利 |
公开(公告)号 | CN103278928A | 公开(授权)日 | 2013.09.04 |
申请(专利权)人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明(设计)人 | 黄志华;刘兴胜;熊玲玲;张普;王贞福;刘晖 |
主分类号 | G02B27/09(2006.01)I | IPC主分类号 | G02B27/09(2006.01)I |
专利有效期 | 折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置 至折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
说明书摘要 | 本发明提供了一种折射型高功率半导体激光器阵列光学整形装置,在实现光束整形的同时,能把整形元件中每块台阶玻璃的厚度尺寸增大一倍,误差积累减少一半,大大地降低了加工难度,提高了精度和减少损耗,同时压缩激光光束在快轴方向的宽度,减少聚焦透镜的焦距,使得系统更加紧凑。在多巴条和叠阵光纤耦合,以及在切割份数较多时更能体现本元件的优势。 |
交易流程
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专利 -
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可交易 - 03 签订合同
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