专利详情

专利名称	有机电子器件的封装方法
申请号	CN201210040415.2	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103258955A	公开（授权）日	2013.08.21
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	吴茹菲;刘键
主分类号	H01L51/00(2006.01)I	IPC主分类号	H01L51/00(2006.01)I
专利有效期	有机电子器件的封装方法至有机电子器件的封装方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	公开了一种有机电子器件的封装方法，包括：制作电子器件前，在衬底材料背面淀积多层复合薄膜；电子器件制作完成后，在有机电子器件表面沉积多层复合薄膜。本发明提供的一种有机电子器件的封装方法，采用芯片级封装方法，将封装过程集成到器件制作工艺过程中，取代了以往的先在晶圆上制作器件，切割后单独封装的方式。这样做的益处在于，提高效率、降低成本，同时本发明创新地采用了有机/无机复合多层薄膜封装，既可以隔离水、氧，从而极大提高有机电子器件的使用寿命，又可以实现柔性封装，最大程度保留有机电子器件可折叠、弯曲的性能。最后，该发明可实现120℃以下低温成膜，减少了对器件和塑料衬底的热损伤。