专利详情

专利名称	半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统
申请号	CN201320057269.4	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN203133630U	公开（授权）日	2013.08.14
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	刘云芳;傅雨田;李建伟;张晓
主分类号	G05D23/20(2006.01)I	IPC主分类号	G05D23/20(2006.01)I;G05B19/042(2006.01)I
专利有效期	半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统至半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统	法律状态
说明书摘要	本专利公开了一种半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统，其特征在于：自整定对象为模拟PID温控电路参数；温控方法是模拟PID电路；温控对象为半导体制冷器；温控指标的设定由上位机软件界面输入；模拟PID温控电路参数的自整定过程由MCU控制。本专利的系统可有效解决人工调整模拟PID温控电路参数繁琐、复杂的调试过程以及模拟PID温控电路参数调试过程对调试人员调试经验的要求。另外，整个自整定过程不需要更改硬件，只需在上位机软件界面输入半导体制冷装置所需的温控指标，有利于对不同温控指标的模拟PID温控电路参数的整定。