专利详情

专利名称	一种无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片
申请号	CN201320057160.0	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN203134797U	公开（授权）日	2013.08.14
申请（专利权）人	中国科学院上海技术物理研究所	发明（设计）人	徐国庆;刘向阳;王仍;储开慧;汤亦聃;乔辉;贾嘉;李向阳
主分类号	H01L27/146(2006.01)I	IPC主分类号	H01L27/146(2006.01)I
专利有效期	一种无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片至一种无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片	法律状态	授权
说明书摘要	本实用新型公开了一种无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片，该芯片采用环孔工艺，把碲镉汞芯片耦合在无源电路上，即离子束刻蚀环孔的同时，在互连孔周围形成一个圆柱形N-on-P结，通过环孔金属化实现n型区与无源电路的互连。本实用新型的优点在于芯片可以通过金丝互连与读出电路实现连接，不仅克服了金丝覆盖光敏面问题，又可独立探测器芯片和读出电路，提高焦平面的成品率，同时发挥了环孔型探测器的优势，工艺简单，且具有高的填充因子。