专利详情

专利名称	一种半导体封装测试企业的订单承诺方法
申请号	CN201210425281.6	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103246950A	公开（授权）日	2013.08.14
申请（专利权）人	中国科学院沈阳自动化研究所	发明（设计）人	史海波;刘昶;孙德厂;张诗珊;刘元新
主分类号	G06Q10/06(2012.01)I	IPC主分类号	G06Q10/06(2012.01)I
专利有效期	一种半导体封装测试企业的订单承诺方法至一种半导体封装测试企业的订单承诺方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供了一种半导体封测企业的订单承诺方法，面向订单驱动生产系统的运营模式，辅助企业在客户订单到达时做出接受、拒绝、有条件的接受的决策支持。决策的对象是客户订单，决策的依据是物料核查结果、生产能力核查结果和交货期预测、订单收益水平。物料核查基于客户需求和可用物料信息，可用物料信息从库存管理系统、ERP系统等获取。生产能力核查基于客户需求与可用生产能力，可用生产能力信息从ERP、MES、设备等系统获取。交货期预测基于投产日期、投产天数，以及工艺路线决定的生产周期。收益水平基于订单收入，物料变动成本，企业固定成本，加班、外包额外成本，以及期望收益水平。如果三者均满足则接受订单，否则可与客户沟通解决。