一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器
- 申请号:CN201220422736.4
- 专利类型:实用新型
- 申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号:CN203116855U
- 公开(公开)日:2013.08.07
- 法律状态:
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专利详情
专利名称 | 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器 | ||
申请号 | CN201220422736.4 | 专利类型 | 实用新型 |
公开(公告)号 | CN203116855U | 公开(授权)日 | 2013.08.07 |
申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 高超群;焦斌斌;刘瑞文;尚海平;陈大鹏;叶甜春 |
主分类号 | G01J5/00(2006.01)I | IPC主分类号 | G01J5/00(2006.01)I;G01J5/02(2006.01)I |
专利有效期 | 一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器 至一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器 | 法律状态 | |
说明书摘要 | 本实用新型实施例提供了一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器,包括:透明衬底、具有高热导系数的衬底传热结构和微悬臂梁单元,其中,所述微悬臂梁单元以嵌套的方式通过所述衬底传热结构平铺于所述透明衬底上;所述微悬臂梁单元包括热形变结构、反光板复合结构和支撑结构;所述反光板复合结构采用双材料结构,其中,朝向所述透明衬底的一侧由金属材料制作,而朝向目标物体的一层由具有高红外吸收系数的材料制作。通过该检测器对目标物体进行检测时,来自目标物体的红外光直接照射在探测器的红外吸收层上,提高了测量的灵敏度。另外,由于该探测器所采用的透明衬底,无需将微悬臂梁单元下方的衬底掏空,降低了工艺复杂度。 |
交易流程
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专利 -
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