专利详情

专利名称	填料织构化的高导热聚合物基复合材料及其制备方法
申请号	CN201310161216.1	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103224638A	公开（授权）日	2013.07.31
申请（专利权）人	中国科学院上海硅酸盐研究所	发明（设计）人	黄晓;谢滨欢;张国军
主分类号	C08J5/18(2006.01)I	IPC主分类号	C08J5/18(2006.01)I;C08J3/28(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I;C08L29/04(2006.01)I;C08L33/12(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I;C08F120/14(2006.01)I;C08F2/46(2006.01)I;C08F2/44(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I
专利有效期	填料织构化的高导热聚合物基复合材料及其制备方法至填料织构化的高导热聚合物基复合材料及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及填料织构化的高导热聚合物基复合材料及其制备方法。该制备方法包括：将具有各向异性二维几何形貌的微纳米无机填料粉体原料均匀分散于热塑性树脂聚合物原料的溶液中、或使所述无机填料粉体原料均匀分散于能够通过原位聚合合成所述聚合物的预聚体/单体原料溶液中，并形成混合物浆料的混合工序；以及通过能够提供定向作用力使所述填料织构化的成型方法使所述混合物浆料成型的成型工序。