专利详情

专利名称	具有带屏蔽功能的微流道结构的硅基转接板及其制作方法
申请号	CN201310087268.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103199086A	公开（授权）日	2013.07.10
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所	发明（设计）人	周静;万里兮;戴风伟
主分类号	H01L23/552(2006.01)I	IPC主分类号	H01L23/552(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I
专利有效期	具有带屏蔽功能的微流道结构的硅基转接板及其制作方法至具有带屏蔽功能的微流道结构的硅基转接板及其制作方法	法律状态	专利申请权、专利权的转移
说明书摘要	本发明公开了一种硅基转接板，该硅基转接板包括具有电磁屏蔽功能的微流道结构，且在该微流道结构的侧壁形成有电磁带隙结构。本发明通过调整微流道结构的位置和在微流道结构的侧壁形成电磁带隙结构，使得微流道结构既具有散热的作用，又能起到提高电性能，减少衬底损耗的作用。因此，本发明提供的硅基转接板，由于微流道结构的存在，不但具有互连和散热的功能，同时还具有电磁屏蔽的功能。