专利详情

专利名称	谐振式微机械压力传感器及传感器芯片的低应力组装方法
申请号	CN201310092955.X	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103196593A	公开（授权）日	2013.07.10
申请（专利权）人	中国科学院电子学研究所	发明（设计）人	王军波;张健;陈德勇
主分类号	G01L1/10(2006.01)I	IPC主分类号	G01L1/10(2006.01)I
专利有效期	谐振式微机械压力传感器及传感器芯片的低应力组装方法至谐振式微机械压力传感器及传感器芯片的低应力组装方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种谐振式压力传感器及其芯片的低应力组装方法，其包括：管座，其中间具有用于放置传感器芯片的空腔，其边沿分布有多条用于与所述传感器芯片电连接的管针；传感器芯片，其包括沿该传感器芯片对角线放置的差分检测谐振梁，用于压力检测；固定压条，其横置于所述传感器芯片的差分检测谐振梁上，以用于将所述传感器芯片固定在所述管座上；管帽，其盖于所述管座之上，且其边缘与所述管座的边缘固定连接。谐振式压力传感器芯片通过机械固定的方式实现了与管壳的无硬连接组装，组装后无残余应力，有效的降低了传感器组装造成的机械应力和热应力影响。