无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片
- 申请号：CN201310039941.1
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院上海技术物理研究所
- 公开(公开)号：CN103187424A
- 公开(公开)日：2013.07.03
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片 | ||
| 申请号 | CN201310039941.1 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN103187424A | 公开（授权）日 | 2013.07.03 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 徐国庆;刘向阳;王仍;储开慧;汤亦聃;乔辉;贾嘉;李向阳 |
| 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 专利有效期 | 无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片 至无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明公开了一种无源电路耦合的环孔型碲镉汞芯片，该芯片采用环孔工艺，把碲镉汞芯片耦合在无源电路上，即离子束刻蚀环孔的同时，在互连孔周围形成一个圆柱形N-on-P结，通过环孔金属化实现n型区与无源电路的互连。本发明的优点在于芯片可以通过金丝互连与读出电路实现连接，不仅克服了金丝覆盖光敏面问题，又可独立探测器芯片和读出电路，提高焦平面的成品率，同时发挥了环孔型探测器的优势，工艺简单，且具有高的填充因子。 | ||
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