专利详情

专利名称	适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制备方法
申请号	CN201110443973.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103185612A	公开（授权）日	2013.07.03
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	王家畴;李昕欣;刘洁丹
主分类号	G01F1/34(2006.01)I	IPC主分类号	G01F1/34(2006.01)I;G01L9/06(2006.01)I
专利有效期	适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制备方法至适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制备方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明提供一种适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制备方法，所述单硅片微流量传感器包括一单晶硅基片、二压力传感器和具有出/入通口的微流体沟道，本发明采用单硅片单面体硅微机械加工方法，在单晶硅基片内部制作所述微流体沟道、取压通道和压力传感器的参考压力腔体，并将所述二压力传感器和微流体沟道出/入通口巧妙地集成在同一单晶硅基片的同一面上，结构简单。本发明既避免了不同键合材料间热匹配失调所导致的残余应力和压力传感器的压力敏感薄膜厚度不均的问题，又适于利用表面贴装封装技术实现单硅片微流量传感器裸片与微流体系统的集成，具有制备成本低、封装方便、灵敏度高、稳定性好等特点，适合大批量生产。