一种微流控芯片的低温键合的方法
- 申请号：CN201110444983.4
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院理化技术研究所
- 公开(公开)号：CN103183310A
- 公开(公开)日：2013.07.03
- 法律状态：实质审查的生效
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专利详情
| 专利名称 | 一种微流控芯片的低温键合的方法 | ||
| 申请号 | CN201110444983.4 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN103183310A | 公开（授权）日 | 2013.07.03 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明（设计）人 | 赵濉;黄海耀;靳志强;宫清涛;赵荣华 |
| 主分类号 | B81C3/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81C3/00(2006.01)I |
| 专利有效期 | 一种微流控芯片的低温键合的方法 至一种微流控芯片的低温键合的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明属于微精细加工领域，涉及微流控芯片技术，特别涉及一种应用于普通实验室的微流控芯片的低温键合的方法。本发明的键合是在低温下完成的，整个操作过程在非超净环境下完成，简单实用，降低了制作成本，成品率高，非常适用于普通实验室的微流控芯片的制备。本发明采用外援胶类(如紫外光固化胶)封接，有效的保护了微流控芯片，使微流控芯片不在键合中遭到破坏。 | ||
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