专利详情

专利名称	印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备
申请号	CN201110427499.0	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103167719A	公开（授权）日	2013.06.19
申请（专利权）人	联想（北京）有限公司	发明（设计）人	王培;张伟
主分类号	H05K1/00(2006.01)I	IPC主分类号	H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I
专利有效期	印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备至印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	提供了印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备。该印刷电路板为叠层结构，该叠层结构至少包括多个信号层和多个参考地层，且至少能够形成参考地层/信号层/参考地层的整体叠层结构或者参考地层/信号层/信号层/参考地层的整体叠层结构，该印刷电路板的新型布线方法包括：确定部分所述多个参考地层中存在的间隔区域；在所述间隔区域的上方或者下方引入新的参考地层，以形成局部叠层结构。通过根据本发明实施例的印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备，可以在印刷电路板中采用局部叠层结构以灵活地配置参考地层和信号层，从而减小印刷电路板的厚度和尺寸以促进电子设备的小型化。