专利详情

专利名称	一种IGBT版图
申请号	CN201220652972.5	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN203012721U	公开（授权）日	2013.06.19
申请（专利权）人	中国科学院微电子研究所;江苏物联网研究发展中心;江苏中科君芯科技有限公司	发明（设计）人	赵佳;朱阳军;左小珍;田晓丽;胡爱斌
主分类号	G06F17/50(2006.01)I	IPC主分类号	G06F17/50(2006.01)I
专利有效期	一种IGBT版图至一种IGBT版图	法律状态
说明书摘要	本实用新型公开了一种IGBT版图，包括元胞区、位于所述元胞区周围的终端区、源极压焊点和多个栅极压焊点，所述栅极压焊点的数量与所述元胞区的顶点数相同，所述源极压焊点位于所述元胞区的中间位置，所述栅极压焊点均匀分布在所述源极压焊点的周围，且位于所述元胞区边缘区域，所述源极压焊点的面积占元胞区面积的比例范围为60%~80%，包括端点值。本实用新型提供的IGBT版图，多个栅极压焊点均匀分布在源极压焊点的周围，保证元胞区所有区域都能在相同的条件下开启，省略了gatebus，使gatebus对源极压焊点的限制消失，从而允许增加源极压焊点的面积，而大面积的源极压焊点可以缓解因电流集中效应产生的热集中现象。