专利详情

专利名称	一种集成电路互连线寄生电容的建模方法
申请号	CN201310057370.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103164572A	公开（授权）日	2013.06.19
申请（专利权）人	中国科学院电工研究所	发明（设计）人	屈慧;徐小宇
主分类号	G06F17/50(2006.01)I	IPC主分类号	G06F17/50(2006.01)I
专利有效期	一种集成电路互连线寄生电容的建模方法至一种集成电路互连线寄生电容的建模方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种用于集成电路互连线寄生电容的建模方法。所述的建模方法为：针对一个给定互连线结构，用有限元法求其寄生电容的一阶、二阶敏感度，建立对应的二阶寄生电容基础表达式，并用该表达式计算设计尺寸参数有效范围内若干计算点的寄生电容初值，再用有限元场求解器直接算出这些计算点的寄生电容值，把相同点的这两个电容值相减，得到一系列误差值，用这些误差值拟合出一个误差修正表达式，把此误差修正表达式叠加到之前得到的二阶寄生电容基础表达式上，最终得到该互连线结构更为精确的寄生电容表达式。