专利详情

专利名称	低热阻LED封装结构及封装方法
申请号	CN201310067793.4	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN103151445A	公开（授权）日	2013.06.12
申请（专利权）人	中国科学院半导体研究所	发明（设计）人	卢鹏志;杨华;郑怀文;于飞;薛斌;伊晓燕;王国宏;王军喜;李晋闽
主分类号	H01L33/48(2010.01)I	IPC主分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I
专利有效期	低热阻LED封装结构及封装方法至低热阻LED封装结构及封装方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	一种低热阻LED封装结构，其包括：LED芯片；一支撑电路板，包括：一电路板；一制作在电路板下的反射层和一制作在反射层下的金属导热层，该电路板的中间有一通孔，所述LED芯片位于电路板的通孔内，该LED芯片通过金属引线与电路板电性连接；一封胶层，该封胶层将电性连接好的LED芯片固封在支撑电路板中的电路板的通孔内。本发明的优点是无支架，该LED封装结构可以提高LED芯片的出光效率，并且使LED芯片产生的热量经过金属导热层迅速扩散，并传导到散热器表面，省掉传统封装结构的中间环节，热阻明显下降，亮度和可靠性得到提高，整体制作成本下降，提高了产品一致性。