专利详情

专利名称	一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的刻蚀腔
申请号	CN201120352723.X	专利类型	实用新型
公开（公告）号	CN202259153U	公开（授权）日	2012.05.30
申请（专利权）人	中国科学院嘉兴微电子仪器与设备工程中心	发明（设计）人	黄成强;汪明刚;陈波;李超波
主分类号	H01J37/32(2006.01)I	IPC主分类号	H01J37/32(2006.01)I
专利有效期	一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的刻蚀腔至一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的刻蚀腔	法律状态	授权
说明书摘要	一种干法刻蚀坚硬无机材料基板ICP刻蚀机的刻蚀腔，包括腔体，所述腔体上开有进出片口、机械泵接口、下电极接口、分子泵接口，所述腔体的上端安装有顶盖和石英盖，所述腔体内安装有匀气盘、穿过腔体底部和匀气盘的工艺气体管道，所述工艺气体管道的气体出口设置在匀气盘上方并正对匀气盘中心；所述匀气盘的中间开有大于下电极直径的下电极通口，所述匀气盘上开有多个通气孔，横向上相邻所述通气孔的间距是等差数列递增，纵向上相邻所述通气孔的间距从中心到边缘是等差数列递减。本实用新型的有益效果：等离子体密度最大、均匀性最好、能量最高；成本低、可靠性高。