专利详情

专利名称	一种微机械圆盘谐振器及制作方法
申请号	CN201110283452.1	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN102509844A	公开（授权）日	2012.06.20
申请（专利权）人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	发明（设计）人	熊斌;吴国强;徐德辉;王跃林
主分类号	H01P11/00(2006.01)I	IPC主分类号	H01P11/00(2006.01)I;H01P7/00(2006.01)I;H01P7/06(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I
专利有效期	一种微机械圆盘谐振器及制作方法至一种微机械圆盘谐振器及制作方法	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明涉及一种微机械圆盘谐振器及制作方法，所述制作方法为先制作出衬底硅片上固定谐振振子的锚点以及释放谐振振子结构的凹腔；随后将器件结构层键合在衬底硅片上，并对结构层进行减薄及制作金属焊盘之后；再利用干法刻蚀在结构层上制作出谐振器的器件结构；最后利用真空圆片对准键合把盖板硅片固定在结构硅片上方，实现谐振器的圆片级真空封装。由于制作出的谐振器锚点位于振子的节点处，因此可以大大减小锚点引起的能量损耗，且对谐振器进行圆片级真空封装，避免了谐振器结构受到外界的物理冲击及损耗，提高谐振器的性能。本发明适用于批量生产，由于优化了锚点设计并采用圆片级真空封装技术，实现了一种低成本、高性能的体硅谐振器的制作。