集成电路版图中冗余金属的填充方法
- 申请号：CN201010514565.3
- 专利类型：发明专利
- 申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所
- 公开(公开)号：CN102456080A
- 公开(公开)日：2012.05.16
- 法律状态：实质审查的生效
- 出售价格： 面议 立即咨询
专利详情
| 专利名称 | 集成电路版图中冗余金属的填充方法 | ||
| 申请号 | CN201010514565.3 | 专利类型 | 发明专利 |
| 公开（公告）号 | CN102456080A | 公开（授权）日 | 2012.05.16 |
| 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 杨飞;陈岚;阮文彪;李志刚;王强;周隽雄;叶甜春 |
| 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
| 专利有效期 | 集成电路版图中冗余金属的填充方法 至集成电路版图中冗余金属的填充方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 |
| 说明书摘要 | 本发明公开了集成电路版图中冗余金属的填充方法，属于微电子技术领域。本发明的冗余金属填充方法通过增加冗余金属与信号线之间的距离，在垂直于信号线的方向上减少冗余金属的数目，同时避免冗余金属的交错排列，改变冗余金属的摆放方式，从而减小冗余金属对信号线耦合电容的影响，这样可以降低冗余金属对时序的收敛性和信号的完整性的影响，提高产品的可靠性。 | ||
交易流程
-
01
选取所需
专利 -
02
确认专利
可交易 - 03 签订合同
- 04 上报材料
-
05
确认变更
成功 - 06 支付尾款
- 07 交付证书
过户资料
平台保障
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障
- 用户留言
暂时还没有用户留言