专利详情

专利名称	一种多互层模型材料的薄层切割装置
申请号	CN201010111366.8	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101774230A	公开（授权）日	2010.07.14
申请（专利权）人	中国科学院武汉岩土力学研究所	发明（设计）人	李银平;张桂民;施锡林;杨春和
主分类号	B28D1/22(2006.01)I	IPC主分类号	B28D1/22(2006.01)I
专利有效期	一种多互层模型材料的薄层切割装置至一种多互层模型材料的薄层切割装置	法律状态	实质审查的生效
说明书摘要	本发明公开了一种多互层模型材料的薄层切割装置，它包括切割架、材料箱、承压板、底座，切割架安装在底座上，材料箱安装在底座的凹槽内，切割架主框架山三条槽钢及二条角钢焊接，切割架的二条角钢卡在底座上，切割架上装有一组间距可调的平行钢丝，材料箱侧壁的底部边缘焊接有角钢，角钢在相应部位开通孔与材料箱底板的螺孔相配，材料箱侧壁的侧边缘开有螺孔分别与材料箱侧壁边缘的纵向排列的通孔相配，在相应螺孔拧入螺栓将材料箱装配，底座由四条角钢焊接，两个长边外侧各焊接一条光面钢筋，其横截面为圆形，在光面钢筋上涂抹润滑油。本发明结构简单，操作方便，工作效率高。使用一组平行钢丝将模型材料块体一次切割为多个薄片。