专利详情

专利名称	适用于数控装置的指令点整形压缩插补方法
申请号	CN201010185807.9	专利类型	发明专利
公开（公告）号	CN101907876A	公开（授权）日	2010.12.08
申请（专利权）人	沈阳高精数控技术有限公司;中国科学院沈阳计算技术研究所有限公司	发明（设计）人	于东;张晓辉;耿聪;洪海涛;郑飂默;韩文业
主分类号	G05B19/4103(2006.01)I	IPC主分类号	G05B19/4103(2006.01)I
专利有效期	适用于数控装置的指令点整形压缩插补方法至适用于数控装置的指令点整形压缩插补方法	法律状态	专利申请权、专利权的转移
说明书摘要	本发明涉及一种适用于数控装置的指令点整形压缩插补方法，步骤包括：当数控加工程序判断被加工曲面上任意相邻三个指令点间满足连续加工条件时，在每相邻三个指令点的中间点，插入与中间点距离为数控装置设定公差且与相邻指令点间线段相切的圆弧，其切点作为内插点；修整内插点，减少内插点推测过程中的计算误差和圆整误差；通过判断加工路径各内插点处的加工路径弯曲方向，选取出特征内插点；用具有二阶导数连续的多项式样条曲线进行拟合，生成平滑曲线；近似计算当前插补周期的插补点，并将该插补点的位置发送给数控装置的伺服系统，驱动伺服电机运动。本发明方法最大限度的提高了加工效率，减少计算误差和圆整误差对加工精度和加工表面光洁度的影响。